Galaxy S7は下り最大600MbpsのLTEをサポートして2月初め頃に発売予定との噂
韓国メディアの ET News は、Samsung の次期フラッグシップスマートフォン「Galaxy S7」が来年 2 月初め頃に発売される見込みだと Samsung 関係者からの話として伝えました。
Galaxy S7 の 2 月発売は以前の噂でも言及されていたことなので、今回のニュースでは現時点でも 2 月発売の予定に変わりはないことになります。
同サイトはまた、Galaxy S7 が Samsung 製では初めてアプリケーションプロセッサとモデムをワンチップに統合したプロセッサを搭載しているとも指摘ました。Exynos 8890 のことでしょうか？
既存の Galaxy S シリーズに搭載されている Exynos チップはモデム非搭載の “アプリケーションプロセッサ” でしたが、Galaxy S7 では Snapdragon MSM シリーズのように、モデムも内蔵しているそうです。
ちなみに、Samsung はモデム内蔵の Exynos ModAP をエントリーモデルの一部に搭載しています。
Galaxy S7 のモデムは Snapdragon 820 のように下り最大 600Mbps の LTE カテゴリ 12 をサポートしていると言われています。Snapdragon 820 対抗製品となるようです。
Source : Daum
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