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PRESENTER
芳和システムデザイン
株式会社芳和システムデザイン IoTを実現する技術として注目されている、BLEのBeacon BLEAD（ブリード）を、 ２０１４年から発売しています。 弊社エンジニアは、リックテレコム様主催のセミナー、日本Androidの会、MOSAで登壇し、コミュニティー活動への協力を積極的に行っております。 芳和システムデザインは工場をもたない、ファブレスメーカーです。
- 東京都
- 起案数 1
- 応援数 0
- Twitter (未設定)
- http://www.houwa-js.co.jp/
-
フォロワー 0 人
このプロジェクトについて
芳和システムデザイン製の、Made in Japan（東北製造）SoCボードです。
設定情報や開発者情報サイトを日本語で運用します。
ー 理 念 －
昨今、RaspberryPiやDragonBoardなど、汎用SoCボードが話題となっています。
しかし、日本人技術者にとっては、詳しい情報を調べると英語のページを読む必要があり学生やホビーユースのエンジニアにとって障壁が高い。
また、アプリケーションエンジニアが、SoC上で動作しているAndroidのアプリケーションから、IOを制御しLEDを点灯させる「Lちか」をする事も障壁が高い。
もっと、アプリケーションエンジニアが、簡単にハードを制御出来るようなプラットフォームを用意し、ブロック感覚でセンサやデバイスをつなげて、ハードを制御できると、産業や教育用途等でも役に立つと思われます。
BLEAD-AGEは、日本の半導体メーカー 株式会社SocionextのSoC MB86S71を使用し、日本の東北地方にある工場で製造する 日本製のボードです。
東北の雇用を創出する事も目的としております。
ー 概 要 －
このプロジェクトでは、日本製SoCを採用した、IoT SoCボード１００枚の試作を行います。
日本語サポートが受けられる、日本人の為のSoCボードです。
株式会社芳和システムデザイン（東京都大田区）が、設計し製造は日本の製造メーカーに委託しています
SoCボードでは、LinuxやAndroidが動作します。
将来的には、Playストア対応しAndroidアプリケーションをダウンロードして
お家のTVにつないで使用する事が出来ます。
ビジネス用途では、大型タッチパネルディスプレイに対応し、
会議システムで使用したり、大画面で体を使って遊んだり、
Kinect、PS3/PS4コントローラ、Wiiコントローラに対応し、
ゲームで使用したり、ロボットではRS-485対応しサーボを駆動すると、
ロボットの制御を行う事も可能になります。
USBデバイスは、多種多様なものをサポートする予定です。
ー 目 的 －
SoC基板は、使用するSoCが、0.4mmピッチのBGAというパッケージを採用していて、
LPDDR3 SDRAMと800MHzで通信することがとても難易度が高いです。
Socionext様からリファレンス情報やサポートと、シミュレーションである程度は設計をつめられますが、ますが、基板に実装して動作させないとわからない部分があります。
一般的なノートパソコンでも８層前後で、１０層基板は高度な設計と初期費用がかかります。
未来のエンジニア達の為に、量産時の価格を下げる為、先行試作１００台で初期費用を賄います。その為何倍もの価格になってしまいますが、搭載するFashメモリを４倍の64GByte品を実装しますので初回限定のプレミア感を感じて頂けると思います。
主な仕様
SoC Socionext 製 MB86S71
ARM 32Bit Quad A15x2/A7x2 1.6GHz big/LITTLE構成
RAM LPDDR3 800MHz 2GByte
e.MMC 16GByte ⇒ 本試作のみ 64GByte
SD microSD
HDMI あり
WiFi IEEE802.11 a/b/g/n 2.4GHz (技適取得予定)
Bluetooth 4.1 Smart Ready (技適取得予定)
Ethernet 別売りオプション
PCI Express 別売りオプション
USB 3.0x1/2.0x1
GPIO UART I2C SPI
ー 想定されるリスクとチャレンジ －
LPDDR3のメモリ周りの基板設計となります。
LPDDR3 800MHzは、ハイエンドノートパソコンと同じスペックです。
メモリは高速回路の設計となる為、設計と試作を複数回繰り返します。
失敗すると実装した部品も無駄になってしまいます。
■費用の使途について
・部品選定・回路設計費用
・10層基板のパターン設計費用
・10層基板作成費用 複数回の作り直しが想定されます
・メタルマスク 同様に複数回の作り直しが想定されます
・100台の良品を作る為には、130〜150台の試作を行います
・MB86S71のパッケージは0.4mmピッチBGAとなり、綺麗にハンダ付けする事は大手EMSメーカーでも難しいです
・部品購入は3000個からしか購入出来ない部品は、130個必要でも3000個購入します
・製造用治工具作成使用（Bootローダー書き込み用ICE購入、試験治具）
リスクとして、パターン変更と試作で、MotionGalleryで集まった費用を使い切ってしまった場合、800MHzではなく、たとえば、400MHzや500MHzまでと制限されたものを配布させて頂く場合が御座います。
ー 特 典 ー
- Open SoC Android WGのFaceBookページ（初期は非公開）のメンバーになる事が出来ます。
こちらで、開発情報や試作の状況をお知らせさせて頂きます。
- 現在動作している、先行試作を使用してのClosedハンズオンセミナーを開催します。
３月後半予定 - １２０００円高い、リターンをご支援頂いた方には、他の方の発送前にBLEAD-AGEお渡しと同時にハンズオンセミナーに参加できる権利がついており、使用法を学んで頂く事が出来ます。
- 「ご本人１枚と セミナー参加者用教材として２枚寄付 計３枚」
ご本人様に１枚を送付させて頂きます。残りの２枚は OSA主催ハンズオン、アイディアソン、ハッカソン、セミナーなどの教材として使用させて頂きます。
ご希望の方には、〇〇様寄贈とシールを貼らせていただきます。
ー 株式会社芳和システムデザイン について ー
本社 東京都大田区にある、SESと情報システム製品（電子会議システム、電子受付システムなど）、特注製品、無線関連製品（3G/LTE/WiFi/Bluetooth/NFC/特定省電力など）のメーカーです。
各団体での登壇実績
・MOSA 2016年2月定例会で、Linkingについてのセミナー登壇
・日本Androidの会 １０月定例会で、Android-Mについて登壇 2015/10/19
・日本Androidの会OBFT主催 Eddystoneハンズオンセミナー登壇 2015/8/28
・リックテレコム主催 第４５回ワイヤレス技術セミナー（2015/5/12および7/3）
『IoTで飛躍するスマフォ＋BLEの応用最前線」について登壇
・電子通信情報学会 (2014/9/23)iBeaconにつて登壇
2016年はインターロップに出展予定です。
ワイヤレスジャパン 2014/2015に出展しました。
オフィスエキスポ 2014年に出展しました。
ー お願い ー
このボードは、芳和システムデザインと日本Androidの会 OSA（Open SoC Android） WGにて、技術情報サイトやGitを公開する事により、日本語サポートでIoT SoCボードを使う事が出来るよう進めます。また、日本Androidの会 OSA WGでは、関東だけではなく、地方でもハンズオンセミナーやアイディアソン、ハッカソンを開催し、広くの多くの方に、手のひらサイズの小さなコンピュータを動かす喜びを感じて頂けたらと思います。
皆様のご協力を、お待ちしております。
リターンを選ぶ
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残り869枚
3000 円
3000円リターン
- Open SoC Android WG FaceBookグループの参加資格とハンズオン資料配布
- 2016年05月 にお届け予定です。
- 11人が応援しています。
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残り59枚
98000 円
先行80台限定 BLEAD-AGE
- Open SoC Android WG FaceBookグループの参加資格とハンズオン資料配布
- 64GByte 内蔵Flash品
- 2016年05月 にお届け予定です。
- 21人が応援しています。
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残り29枚
110000 円
BLEAD-AGE お渡しと同時にハンズオン参加権付き
- Open SoC Android WG FaceBookグループの参加資格とハンズオン資料配布
- 64GByte 内蔵Flash品
- お渡しと同時にハンズオン参加
- 2016年05月 にお届け予定です。
- 1人が応援しています。
-
残り10枚
294000 円
ご本人１枚と セミナー参加者用教材として２枚寄付 計３枚
- Open SoC Android WG FaceBookグループの参加資格とハンズオン資料配布
- 64GByte 品 １枚 ご本人様
- 64GByte セミナー用寄付 ２枚 日本Androidの会 OSAにて管理
- 2016年06月 にお届け予定です。
- 0人が応援しています。